在半導體制造領域，晶圓清洗是貫穿全流程的核心關鍵工序，其潔凈度直接決定芯片的良率與性能。隨著制程工藝向7nm及以下先1進節點突破，晶圓表面0.1μm級別的微小顆粒、有機殘留、金屬離子等污染物，都可能導致價值高昂的芯片報廢。日本Atomax品牌推出的AM6/AM12噴嘴，憑借微米級超細霧化技術，為晶圓精密清洗提供了兼具高效清潔、無損防護與穩定可靠的核心解決方案，成為半導體高1端制造領域的優選裝備。
行業痛點驅動：精密清洗亟需“微米級精準打擊"
半導體制造過程中，晶圓需經歷光刻、蝕刻、離子注入等數十道復雜工序，每道工序后都需進行嚴格清洗。傳統清洗方案普遍面臨三大核心痛點：一是清洗精度不足，常規噴嘴霧化粒徑過大，難以滲透3D NAND、FinFET等先1進結構的高深寬比區域，易形成清洗死角；二是損傷風險較高，為去除頑固污染物而提升噴射壓力時，易對晶圓表面的精細電路結構造成不可逆損傷；三是穩定性欠佳，噴嘴易堵塞導致停機維護，不僅降低生產效率，還可能引入二次污染。
針對這些行業難題，Atomax AM6/AM12噴嘴以“超細霧化+精準控制"為核心設計理念，實現了清洗效果、工藝安全性與生產穩定性的三重突破，完1美匹配先1進半導體制造的嚴苛需求。
核心技術優勢：微米級霧化背后的硬實力
AM6/AM12噴嘴作為Atomax AM系列的核心型號，采用外部混合渦流二流體技術，將氣體與液體在噴嘴外部高效混合，形成均勻穩定的超細噴霧，其核心技術優勢體現在三個維度：
1. 極1致霧化精度，實現“全1方位無1死角清洗"
兩款型號均能穩定產生平均粒徑僅約5μm的超細液滴，這種微米級液滴具有極大的比表面積，能與晶圓表面污染物充分接觸，顯著提升清洗液的化學反應效率。同時，微小液滴可輕松滲透至高深寬比結構內部，有效解決傳統清洗的“陰影效應"問題，實現從晶圓表面到復雜內部結構的全1方位覆蓋。其中，AM6型號適配0.1-5L/h的超低流量需求，精準匹配微量清洗場景；AM12型號流量范圍擴展至5-20L/h，兼顧精度與處理效率，可根據不同清洗工序靈活選型。
2. 科學沖擊力控制，兼顧清潔力與無損防護
通過優化噴嘴結構與氣流引導設計，AM6/AM12噴嘴能精準控制噴霧沖擊力：在去除0.1μm以上顆粒污染物的同時，避免對晶圓表面造成損傷。測試數據顯示，采用該系列噴嘴進行預清洗后，晶圓表面顆粒污染物去除率可達85%以上，且不會影響晶圓的平整度與表面粗糙度。這種“溫和且高效"的清洗特性，使其成為光刻前、蝕刻后等關鍵工序的理想選擇。
3. 抗堵耐用設計，保障連續穩定生產
系列噴嘴采用直通式流道設計，流道直徑較傳統噴嘴擴大10-200倍，大幅降低了堵塞風險，即使處理含有微量固體顆粒的清洗液也能穩定運行。材質方面，選用耐腐蝕性極1強的SUS316L不銹鋼，還可根據需求定制PEEK、PTFE等特殊材質，能耐受SC1、SC2等半導體專用清洗液的強酸強堿腐蝕環境，使用壽命較常規噴嘴延長3倍以上。簡單的雙組件結構設計摒棄了易損的O型圈，進一步降低維護頻率，將停機維護間隔從傳統的8小時延長至72小時，顯著提升生產效率。
4. 高效節能特性，降低綜合生產成本
相較于傳統二流體噴嘴，AM6/AM12噴嘴的低壓高效運行特性可減少15%-70%的壓縮氣體消耗，同時通過精準的流量控制，降低清洗液的損耗量。以光刻膠邊緣珠去除工序為例，其可將溶劑消耗減少30%以上，不僅降低原材料成本，還減輕了廢液處理的環保壓力，實現綠色生產。
實戰應用價值：貫穿多道關鍵工序的清洗利器
憑借卓1越的性能，AM6/AM12噴嘴已廣泛應用于半導體制造的多道關鍵清洗工序，成為提升良率的核心助力：
1. 晶圓預清洗：筑牢品質基礎
在晶圓進入核心工藝前，利用AM6/AM12噴嘴將去離子水或弱堿性清洗液霧化，可高效去除表面的宏觀顆粒與初期污染物，為后續工藝創造潔凈的基底條件。實測數據顯示，該方案可使晶圓表面初始污染顆粒減少85%以上，為后續光刻、蝕刻工序的精度保障奠定基礎。
2. 光刻前/后清洗：保障圖案轉移精度
光刻前，需徹1底去除晶圓表面的有機殘留與金屬離子，確保光刻膠均勻附著。AM6/AM12的超細霧化噴霧可均勻覆蓋晶圓全域，包括易被忽視的邊緣區域，避免邊緣效應影響光刻精度。光刻顯影后，其溫和的清洗特性可精準去除殘留顯影液與溶解的光刻膠成分，同時保護已形成的精細圖案，避免圖案失真。
3. 蝕刻后清洗：精準清除頑固殘留
蝕刻工序會產生聚合物、蝕刻副產物等頑固殘留，這些殘留附著性強且化學組成復雜。AM6/AM12噴嘴通過超細液滴的化學作用與適度物理沖擊協同，可徹1底清除殘留，同時不會損傷已形成的電路結構。實際生產數據表明，采用該系列噴嘴后，蝕刻后晶圓的缺陷密度可降低30%以上，顯著提升芯片良率。
4. 先1進制程專用清洗：適配3D結構需求
針對3D NAND、FinFET等先1進制程的高深寬比結構清洗需求，AM6/AM12的微米級液滴可深入結構內部，實現各向同性的均勻清洗，解決傳統清洗無法攻克的死角問題，為7nm及以下先1進制程的穩定量產提供關鍵支撐。
材質與選型：適配多元工藝環境
為匹配半導體制造的多元工藝環境，AM6/AM12噴嘴提供豐富的材質選擇：常規場景選用SUS316L不銹鋼，兼顧耐腐蝕性與機械強度；強腐蝕環境（如離子注入后清洗）可選用PTFE或PEEK材質，耐受強酸強堿與有機溶劑侵蝕；特殊高溫場景可定制耐高溫金屬材質，確保在不同工藝條件下的穩定運行。
選型方面，建議根據具體工序需求精準匹配：微量精密清洗（如實驗室測試、微小尺寸晶圓清洗）優先選擇AM6；量產階段的常規清洗工序，可選用AM12以平衡精度與效率；復雜工藝可采用兩款型號組合使用，實現全流程精準覆蓋。
結語：精密制造的“潔凈守護者"
在半導體技術向更小制程、更高集成度突破的趨勢下，清洗工藝的精度與穩定性成為決定企業核心競爭力的關鍵要素。Atomax AM6/AM12噴嘴以5μm超細霧化精度、科學的沖擊力控制與抗堵耐用設計，為晶圓精密清洗提供了“微米級精準打擊"的解決方案，不僅有效提升清洗效果與芯片良率，更降低了生產成本與維護壓力。
從傳統平面晶圓到先1進3D結構器件，從實驗室研發到大規模量產，AM6/AM12噴嘴憑借卓1越的適應性與可靠性，已成為全1球半導體制造商的信賴之選，助力半導體產業向更高精度、更高效率的方向持續進階。
