在工業制造領域，噴涂工藝面臨的挑戰復雜多樣：半導體芯片需要納米級均勻的薄膜，而廢油燃燒則要處理接近膏狀的萬厘泊高粘度液體。傳統噴嘴往往顧此失彼，難以兼顧。日本ATOMAX二流體噴嘴通過其模塊化、精細區分的產品矩陣，提供了從極1致精密到重型處理的真正全覆蓋解決方案。
ATOMAX的全覆蓋能力建立在清晰的產品定位之上。下表概括了其四大核心系列如何無縫銜接，滿足全頻譜需求：
| 產品系列 | 霧化粒徑 | 處理液體粘度 | 核心設計特點 | 典型應用場景 |
|---|---|---|---|---|
| AM系列 (精密微量) | 可達5μm超細霧化 | 低至中等粘度 | 超緊湊設計，極低流量，適合微型空壓機(20-750瓦) | 半導體晶圓光刻膠涂覆、精密醫療器械涂層、實驗室微量噴涂 |
| BN系列 (通用流量) | 精細至均勻霧化 | 中等至高粘度 | 液體孔徑大(φ2.0-6.0mm)，兼顧防堵與穩定流量 | 陶瓷上釉、脫模劑噴涂、食品調味、廢氣凈化 |
| CNP系列 (大流量高粘度) | 均勻霧化漿料 | 高達10,000 cp | 超大噴霧口(φ3.5-5.6mm)，全金屬無O型圈，耐高溫 | 廢油/重油燃燒、高粘度漿料(如陶瓷漿料)霧化 |
| 樹脂系列 (耐腐蝕) | 性能對應金屬系列 | 各類腐蝕性液體 | 采用PEEK、PTFE等耐化學腐蝕材料 | PCB電鍍液霧化、強酸強堿環境噴涂、半導體清洗 |
在芯片制造等尖1端領域，噴涂的均勻性和精細度直接決定產品良率。ATOMAX的AM系列（如AM6S-IST/AM12S-IST）正是為此而生。
其采用的外部混合渦流式二流體技術，能將液體拉伸撕裂成平均粒徑約5微米的超細液滴，分布極為均勻。這使得在晶圓上涂覆光刻膠時，膜厚均勻性可控制在±1%以內，從源頭上保障了光刻的精度。同時，其直通式流道和超大注射直徑設計（比傳統噴嘴大10-200倍），讓它在處理含固體顆粒的漿料時也能有效防止堵塞，將維護間隔從傳統的8小時大幅延長至72小時以上。
對于廢油、重油、陶瓷漿料等高粘度、易堵塞的挑戰性介質，CNP系列是專業答案。
其核心在于革命性的防堵塞設計：液體噴霧口直徑高達3.5至5.6毫米，形成直通流道，讓高粘度液體和含固漿料暢通無阻。因此，它能穩定霧化粘度高達10,000厘泊(cp) 的油脂狀液體，這是許多傳統噴嘴無法企及的。
在廢油燃燒應用中，這種高效霧化確保了燃料與空氣的充分混合，提升燃燒效率并減少污染。CNW型號還支持雙液體獨立輸送、在噴嘴尖1端即時混合，為需要添加助燃劑或混合不同油品的工藝提供了極大靈活性。全金屬結構且不含O型圈的設計，也讓它能耐受燃燒器附近的高溫環境。
ATOMAX的全覆蓋方案，本質上是將噴涂挑戰分解，并由最1專業的工具應對：
廣度覆蓋：從5μm的超細霧化到10，000cp的膏狀物處理，AM、BN、CNP、樹脂四大系列無縫覆蓋幾乎所有工業噴涂場景。
深度解決行業痛點：其共通的超大孔徑直通式設計，從根本上解決了高粘度、含固液體噴涂中最頭疼的堵塞問題，大幅提升設備連續運行時間。
顯著節能降耗：高效霧化技術可減少15%-70%的壓縮氣體消耗，部分型號的自吸功能還能在低粘度應用中省去泵送設備。
材質與設計靈活：用戶可根據腐蝕、耐磨、高溫等具體工況，在SUS316L不銹鋼或特種樹脂等材質中選擇，并可搭配專用噴射閥實現精準的自動化控制。
總而言之，ATOMAX的全覆蓋噴涂方案如同一套完整的“工業畫筆"，無論是繪制納米級的精密芯片電路，還是噴涂粗獷的工業廢油，都能提供精準、穩定、高效的解決方案。選擇ATOMAX，意味著為復雜的生產挑戰配備了一套可靠且經濟的技術工具集。
