半導體制造工藝的持續升級對精密霧化技術提出了更高要求。從光刻膠均勻涂覆到晶圓清洗，再到封裝環節的精準噴涂，Atomax二流體霧化噴嘴憑借其超細顆粒霧化、高粘度適應性及穩定可靠性，成為半導體工藝優化的關鍵推手。本文將深入解析Atomax噴嘴在半導體制造全流程中的應用，揭示其如何助力芯片制造邁向更高良率與更小制程節點。
超細霧化（5μm粒徑）：AM6/AM12噴嘴可實現±1%膜厚均勻性，避免傳統旋涂導致的邊緣堆積問題。
多層光刻膠適配：同一噴嘴通過參數調整，支持i-line至EUV光刻膠噴涂，簡化設備配置。
窄過渡區（<0.5mm）：AM12/AM25噴嘴精準去除晶圓邊緣膠體，溶劑消耗降低30%。
低沖擊力霧化：BN90噴嘴在清除顯影殘留的同時，減少10nm以下精細圖案的坍塌風險。
5μm液滴沖擊力：AM6噴嘴可清除0.1μm以上顆粒，污染物減少85%。
化學+物理雙重作用：BN160噴嘴處理高粘度蝕刻液，缺陷密度降低30%。
超細霧化滲透：AM12噴嘴解決FinFET等高深寬比（>50:1）結構的清洗死角問題。
CNP系列抗堵塞設計：支持10,000cP高粘度膠水，壽命延長3倍。
靜電霧化技術：SFD系列實現納米級均勻度，良率提升至99.3%。
廣角霧化（BN200）：覆蓋異形元件邊緣，材料損耗減少25%。
AI閉環控制：集成流量傳感器實時調節參數，適配柔性電子等新興需求。
低碳化設計：AM系列降低15-70%壓縮空氣消耗，符合RoHS 3.0標準。
Atomax噴嘴通過模塊化設計與跨工藝適配性，從光刻到封裝方位賦能半導體制造。隨著2nm以下制程與第三代半導體的發展，其超精密霧化技術將繼續推動行業突破物理極限。
