Tipton研磨材提供陶瓷、塑料、鋼質、軟質四大類研磨介質，覆蓋從粗磨到納米級拋光的全流程需求。以下從材質特性、適用場景、行業解決方案三大維度進行系統梳理，并附選型對比表與使用建議。
核心特性：
高硬度（莫氏硬度≥8）、弧形表面設計，接觸面積提升30%。
耐磨性強，壽命是普通陶瓷介質的2倍。
典型應用：
硬質合金刀具的刃口精磨（如鎢鋼銑刀）。
工程陶瓷件（如氧化鋯軸承）的粗磨至半精磨。
行業案例：
汽車行業：渦輪葉片毛刺去除。
核心特性：
高密度陶瓷，抗壓強度達200MPa，適合大切削量作業。
典型應用：
鑄件清砂（如鋁合金發動機缸體）。
焊縫打磨（不銹鋼管道焊接后處理）。
注意事項：
需配合高粘度研磨液防止工件過熱。
核心特性：
表面含微孔結構，可吸附拋光膏實現Ra<0.01µm。
動態彈性模量僅0.5GPa，遠低于陶瓷介質。
典型應用：
醫療植入物（鈦合金關節頭拋光）。
3C行業：鋁合金手機中框鏡面處理。
工藝參數：
推薦轉速：120-150rpm（濕式離心拋光機）。
創新設計：
錐形結構+內部加強筋，抗碎裂能力提升40%。
對比優勢：
| 參數 | HZC | 傳統塑料介質 |
|---|---|---|
| 切削效率 | 30min/批 | 45min/批 |
| 降解率（500h） | <5% | 15% |
材料科學：
采用440C不銹鋼，硬度HRC58-60，表面鍍鉻防銹。
特殊應用：
貴金屬拋光：銀飾表面亮度提升至90°以上光澤度。
精密模具：EDM電火花紋路的快速去除。
風險控制：
避免用于鋁材（易嵌入鐵屑導致電化學腐蝕）。
技術突破：
復合聚合物基體+納米金剛石涂層，實現原子級表面平整。
典型工藝鏈：
粗磨:CS陶瓷
半精磨:HZC塑料
精拋:SAC塑料
終拋:SMD軟質
材料硬度＞HRC50？ → 是 → 選CS/L.B.陶瓷
需要鏡面拋光？ → 是 → 表面為軟金屬？ → 是 → 選SAC塑料
需去氧化皮/電鍍層？ → 是 → 選HZC塑料
汽車零部件：
方案：L.B.粗磨 + HZC去毛刺 + SAC拋光
效果：鋁合金輪轂從Ra6.3µm→Ra0.2µm，工時縮短35%。
珠寶加工：
方案：S.B.鋼質介質預拋 + SMD終拋
成本：較傳統手工拋光降低60%。
