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株式會(huì)社ブルービ?ジョン（Blue Vision）推出的 BVM1022D 可変型光源 是一款高性能、多參數(shù)可調(diào)的機(jī)器視覺(jué)照明系統(tǒng)，專為高精度工業(yè)檢測(cè)與科研分析設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)光源角度、光譜、強(qiáng)度及偏振特性，顯著提升缺陷檢出率與測(cè)量精度，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、印刷包裝、生物醫(yī)學(xué)及文物保護(hù)等領(lǐng)域。
光譜可調(diào)：支持 3000K–6500K 色溫調(diào)節(jié)，可選配 UV（365nm）或 SWIR（900–1700nm）擴(kuò)展波段，滿足不同材料的反射/透射特性分析。
亮度精準(zhǔn)控制：0–100% 無(wú)級(jí)調(diào)光，配合 16bit 高精度驅(qū)動(dòng)，確保低噪穩(wěn)定輸出。
多角度照明：電動(dòng)可調(diào)入射角度（±30°），支持環(huán)形光、同軸光、低角度光等多種模式快速切換，適應(yīng)復(fù)雜表面形貌檢測(cè)。
采用導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，照度均勻性 >90%（符合 ISO/IEC 15415 標(biāo)準(zhǔn)），消除成像邊緣衰減。
μs 級(jí)外部觸發(fā)響應(yīng)，與工業(yè)相機(jī)、PLC 實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)同步，適用于高速生產(chǎn)線（最高 1.5ms 檢測(cè)節(jié)拍）。
可選配偏振片、漫射板、分光濾光片等光學(xué)模塊，快速適配不同檢測(cè)場(chǎng)景。
內(nèi)置光參數(shù)記憶功能，存儲(chǔ) 100+ 預(yù)設(shè)方案，支持 FDA 21 CFR Part 11 合規(guī)數(shù)據(jù)追溯。
PCB 缺陷檢測(cè)：通過(guò)紅色環(huán)形光（625nm）凸顯微米級(jí)劃痕，01005 封裝元件（0.4×0.2mm）的缺陷檢出率提升至 99.2%（傳統(tǒng)光源僅 85.7%）。
晶圓檢測(cè)：SWIR 波段穿透硅片檢測(cè)內(nèi)部缺陷，支持 12 英寸晶圓 <0.1μm 顆粒 識(shí)別。
復(fù)雜曲面零件（如齒輪、軸承）的 3D 尺寸測(cè)量，通過(guò)多角度掃描將重復(fù)精度提升至 ±1μm。
檢測(cè)效率優(yōu)化：汽車零部件檢測(cè)節(jié)拍時(shí)間 縮短 40%（從 2.5s → 1.5s）。
印刷套準(zhǔn)檢測(cè)：多光譜分析精準(zhǔn)識(shí)別 ≤10μm 的網(wǎng)點(diǎn)錯(cuò)位，減少 50% 的廢品率。
細(xì)胞分析：488nm/635nm 雙波長(zhǎng)組合，提升流式細(xì)胞儀分選準(zhǔn)確率 30%。
無(wú)損檢測(cè)文物表面微米級(jí)氧化層或修復(fù)痕跡，配合高顯色性光源（CRI>95）還原真實(shí)色彩。
成本優(yōu)化：替代傳統(tǒng)多光源組合方案，設(shè)備投資降低 60%，維護(hù)成本減少 45%。
柔性適配：?jiǎn)卧O(shè)備覆蓋 80% 以上檢測(cè)場(chǎng)景，支持快速換線（方案切換 <1s）。
智能化擴(kuò)展：開(kāi)放 API 接口，可集成 AI 光控算法，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)照明優(yōu)化。
BVM1022D 作為工業(yè) 4.0 時(shí)代的智能光學(xué)核心組件，將持續(xù)融合 AI 與 IoT 技術(shù)，推動(dòng)機(jī)器視覺(jué)向 “自適應(yīng)檢測(cè)" 方向發(fā)展。其模塊化架構(gòu)為未來(lái)升級(jí)（如量子點(diǎn)光源、超快脈沖照明）預(yù)留空間，助力客戶構(gòu)建下一代高柔性檢測(cè)系統(tǒng)。
株式會(huì)社ブルービジョン 致力于通過(guò)創(chuàng)新光學(xué)技術(shù)，為全球工業(yè)與科研用戶提供 更精準(zhǔn)、更高效、更智能 的視覺(jué)解決方案。
