大明化學氧化鋁粉在電子制造行業的需求及優勢
精細氧化鋁粉體通過對工業原材料的精密加工以適應不同行業的應用需求，其主要以工業氧化鋁為原料，通過提純、煅燒、研磨、均化、分級等加工工序，控制粉體晶體形貌、晶相轉化率、粒徑與分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技術指標，使其具備絕緣、耐高溫、高導熱及化學性能穩定等特點，可滿足不同下游領域的具體材料應用需求。目前，精細氧化鋁粉體作為電子材料的應用越來越受到重視，是生產電子陶瓷器件、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光材料等產品的重要基礎材料，終端應用覆蓋了集成電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示、光伏發電等多個國家大力發展的重點領域。
電子陶瓷是指應用于電子工業中制備各種電子元器件的陶瓷材料，主要以氧化物或氮化物粉末等無機非金屬材料為主要成分進行燒結，通過結構設計、精確的化學計量、合適的成型方法和燒成制度，使其具備機械強度高、絕緣電阻高、耐高溫高濕、抗輻射、電容量變化率可調整等優良特性。其中，精細氧化鋁是生產電子陶瓷基片、陶瓷封裝材料、電真空管殼、HTCC陶瓷等電子陶瓷元器件的主材之一，亦是生產MLCC等陶瓷產品的輔助材料。
電子陶瓷器件對尺寸精度、絕緣性、強度、密度等指標要求高，生產流程長且復雜，在材料、工藝、設備等方面形成較高壁壘，尤其是電子陶瓷粉體配置尤為重要，粉體配方中純度、顆粒大小、化學成分、結構分布等的細微改變都可能影響到電子陶瓷器件的電性能、強度、密度、抗衰、耐磨性等，而精細氧化鋁粉體是大部分電子陶瓷粉體配方中的主材，因此精細氧化鋁粉體的質量和穩定性直接決定了電子陶瓷器件的質量和可靠性。
Taimicron是采用戴美化學多年培育的鋁化合物合成技術生產的高純度、超細精細陶瓷粉末。 Taimicron是基于2(OH)3AlCO4
銨鈉鋁石（NH
高強耐磨材料
人造骨、牙科材料、軸承等。
電子材料
IC基板、半導體制造夾具、傳感器等
光學材料
透光陶瓷、紅寶石、YAG等
其他
各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等
燒結用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末，由于其初級顆粒細小且單晶，可以在極低的溫度下燒結致密化。
■特點
99.99%以上的高純度超細粉。
它在低溫下燒結并致密化。
經過1250℃至1300℃燒成，致密化至理論密度的98%以上。
可以獲得表現出氧化鋁原有性能的優異燒結體。
陶瓷具有高強度、高硬度、優異的耐磨性和耐腐蝕性。
可以容易地獲得半透明陶瓷
可以通過HIP燒結等獲得半透明陶瓷。
■典型特性值
| 年級 | 超濾膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 晶型 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | |
| BET比表面積 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 一次粒徑*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 靜態堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 振實密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 燒結密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：根據SEM照片測量 *2：單軸壓制成型（98MPa）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（在空氣中各燒成1小時）
主相為γ和θ的氧化鋁。
■特點
具有極細顆粒和大比表面積的粉末。
它具有高活性和優異的反應活性。
■典型特性值
| 年級 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
| 晶型 | θ-氧化鋁 | γ-氧化鋁 | θ-氧化鋁 | γ-氧化鋁 | |
| BET比表面積 | 平方米/克 | 120 | 220 | 120 | 200 |
| 一次粒徑*1 | 微米 | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
| 靜態堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
| 振實密度 | 克/立方厘米 | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
*1：根據 BET 值計算
