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15270896115電路基板如何進行切割？
隨著電路基板切割工藝設(shè)備技術(shù)難度和復(fù)雜度不斷增強，其在運行過程中易出現(xiàn)性能狀態(tài)的退化，甚至發(fā)生故障。故障預(yù)測技術(shù)可提高設(shè)備運行過程中的可靠性和安全性。分析了電路基板切割工藝設(shè)備故障預(yù)測方法，重點論述了設(shè)備故障模式預(yù)測、狀態(tài)趨勢預(yù)測、剩余壽命預(yù)測和設(shè)備維修策略優(yōu)化等內(nèi)容，為實現(xiàn)電路基板切割設(shè)備的高可靠運行和低成本維護提供技術(shù)保障。
電路基板是半導(dǎo)體芯片和微型器件的重要支撐載體，其質(zhì)量、可靠性和技術(shù)性能制約著電子器件模塊的性能和功能。目前電子基板主要有印制電路板(PCB)、薄膜電路基板、共燒陶瓷基板和LCD玻璃基板等類型。
基板切割工藝可按照應(yīng)用需求，對多種材質(zhì)、形狀的基板進行加工制造，主要采用砂輪切割、激光切割等方法。切割工藝設(shè)備可完成電路基板的上料固定、視覺識別定位、劃切切割、檢測下料等功能。
隨著電路基板性能品質(zhì)的提升，切割工藝設(shè)備已逐步由手動到全自動、直線到異形，并向著高速高精度的方向發(fā)展，其技術(shù)難度和復(fù)雜度不斷增強，可靠性要求不斷提高。面對著復(fù)雜多變的生產(chǎn)任務(wù)、技術(shù)各異的操作人員、動態(tài)不確定的制造環(huán)境，電路基板設(shè)備在運行過程中易發(fā)生性能狀態(tài)的退化，甚至故障，若不能及時合理地對設(shè)備進行維護維修，將會影響設(shè)備生產(chǎn)任務(wù)的按時完成，帶來不可估量的經(jīng)濟損失。
配備圖像處理功能的高性能臺式機SAM-CT23S
1、由于它是基于Windows的軟件，操作（教學等）和管理都極其簡單。
2、自動刀片高度切換可最大限度地利用刀片。
3、桌面式節(jié)省空間。
4、只需 AC100V 即可生產(chǎn)。與生產(chǎn)地點無關(guān)。
5、圖像處理可修正板材位置，進一步提高切割精度。
| 最大板尺寸 | 寬350毫米×深250毫米 |
|---|---|
| 板厚 | 0.4mm～2.0mm |
| 材料 | 玻璃 Epo CEM1、3 等 樹脂基材 |
| 刳刨機直徑 | φ0.8～3.0mm |
| 切割速度 | 最大50毫米/秒 |
| 最大移動速度 | 500毫米/秒 |
| 重復(fù)性 | ±0.01mm以下 |
| Z軸行程 | 最大40mm |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | 25,000～50,000rpm |
| X/Y/Z軸驅(qū)動方式 | 步進電機（XY軸無級控制） |
| 電源 | 100-120V 50/60Hz |
| 能量消耗 | 1.2kVA（含除塵器） |
| 空氣壓力 | 不必要 |
| 耗氣量 | - |
| 體重 | 約70公斤 |
| 外形尺寸 | 寬800mm×深700mm×高510mm |
